El estaño en Pasta HEMMEL CSP001 está diseñado para soldadura SMD y reballing, con una aleación de Sn63/Pb37 (63% estaño y 37% plomo) y un punto de fusión estándar de 183°C. Esta composición garantiza soldaduras duraderas y de alta calidad, proporcionando una excelente conductividad y confiabilidad en aplicaciones de reparación y montaje de componentes electrónicos sensibles.
