Estaño en Pasta CSP003 Sn63/Pb37 20-38um 183°C Jeringa

Cartucho de 10cc de Estaño en Pasta HEMMEL CSP003 de Sn63/Pb37 x45gr

El estaño en Pasta HEMMEL CSP003 está diseñado para soldadura SMD y reballing, con una aleación de Sn63/Pb37 (63% estaño y 37% plomo) y un punto de fusión estándar de 183°C. Esta composición garantiza soldaduras duraderas y de alta calidad, proporcionando una excelente conductividad y confiabilidad en aplicaciones de reparación y montaje de componentes electrónicos sensibles.

** ATENCION: Requiere embolo y puntas para aplicar. **

Especificaciones Generales:

• Marca: HEMMEL
• Linea: Profesional
• Presentacion: Cartucho de 10cc
• Modelo: CSP003
• Aleacion: Sn63 (63% Estaño) / Pb37 (37% Plomo)
• Punto de Fusion: 183°C
• Contenido: 45gr de Estaño en Pasta
• Micrones: 20-38um
• Calidad Premium

Contenido del paquete:

• 1x Cartucho de 10cc con 45gr de Estaño en Pasta HEMMEL CSP003 de Sn63/Pb37

** ATENCION: Requiere embolo y puntas para aplicar. Visitar nuestras publicacion para adquirir el combo de Embolo con Aplicadores + Cartuchos o simplemente el embolo con aplicadores por separado **