Estaño en Pasta CSP003 Sn63/Pb37 20-38um 183°C Jeringa
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Cartucho de 10cc de Estaño en Pasta HEMMEL CSP003 de Sn63/Pb37 x45gr
El estaño en Pasta HEMMEL CSP003 está diseñado para soldadura SMD y reballing, con una aleación de Sn63/Pb37 (63% estaño y 37% plomo) y un punto de fusión estándar de 183°C. Esta composición garantiza soldaduras duraderas y de alta calidad, proporcionando una excelente conductividad y confiabilidad en aplicaciones de reparación y montaje de componentes electrónicos sensibles.
** ATENCION: Requiere embolo y puntas para aplicar. **
Especificaciones Generales:
- Marca: HEMMEL
- Linea: Profesional
- Presentacion: Cartucho de 10cc
- Modelo: CSP003
- Aleacion: Sn63 (63% Estaño) / Pb37 (37% Plomo)
- Punto de Fusion: 183°C
- Contenido: 45gr de Estaño en Pasta
- Micrones: 20-38um
- Calidad Premium
Contenido del paquete:
- 1x Cartucho de 10cc con 45gr de Estaño en Pasta HEMMEL CSP003 de Sn63/Pb37
** ATENCION: Requiere embolo y puntas para aplicar. Visitar nuestras publicacion para adquirir el combo de Embolo con Aplicadores + Cartuchos o simplemente el embolo con aplicadores por separado **
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